寒王 海光已经跌破3741.11，这也验证了前面科技硬件仅仅是超跌反弹的判断，而这两代表了半导体芯片。它俩最先开始破位，也就意味着科创芯片最先破位，那就说明科创芯片这波是领跌的，所以半导体芯片的修复会很难。而中际 新易等光模块标的，还没有跌破3741点位，说明光模块这里要强于半导体芯片。PCB这里也没有破位，也强于半导体。所以光模块和PCB是优先与半导体芯片端，半导体这里也只能看材料端。我这里说的是博弈反弹时优先考虑的方向。
而软件 AI应用 接下里这一波修复如果还是跟随科技硬件，直接删除自选。如果强于科技硬件，那就说明这里还是可以看。
我觉得大盘低点应该就在这里了，不要在割肉在地板上。如果这个修复AI应用还是跟随科技硬件的，那就只能认为是科技硬件超跌反弹行情的分支炒作。
