🔥半导体封测赛道拆解！6大细分方向一次性收好算力浪潮之下，先进封装是绕不开的核心赛道，把封测整条产业链分成6个细分板块，简单说说各自的核心逻辑👇✅封测代工：行业基本盘，订单饱满，业绩稳健✅2.5D/3D先进封装：HBM核心赛道，成长弹性最大✅封装基板：先进封装的“地基”，配套产能建设✅测试服务：芯片出厂必做环节，工艺升级带动增量✅存储封测：跟着HBM、存储芯片扩产吃肉✅封装材料：上游耗材，国产替代正在加速清单里只是板块内代表性企业，笔记分享≠荐股！！板块内部分化明显，不是闭眼买就能赚钱，节奏和仓位最重要。大家觉得接下来封测这条线，先进封装会不会成为主线？评论区聊聊看法👇
