【特斯拉AI5+Optimus】世运电路+通富微电年报亮点，全面拥抱特斯拉AI硬科技
业绩前瞻：世运电路2025年净利润预计6.5-7亿元（同比+40%+），通富微电2025年净利润10.23亿元（同比+28.7%），AI5+Optimus双轮驱动，2026年业绩有望加速兑现。
2026年最大看点：1）世运电路：特斯拉AI5+Optimus双料核心PCB，营收指引55-65亿元（2025年约50亿），特斯拉AI相关收入占比超35%；2）通富微电：AI5先进封装+HBM封测双龙头，营收指引290-300亿元（2025年238.6亿），特斯拉/AMD AI芯片封测占比快速提升。
世运电路（603920）：AI5+Optimus独家PCB，弹性之王
• AI5芯片：深度绑定特斯拉AI5，独家供应高阶HDI+芯片内嵌式PCB，2025Q4小批量交付，2026年订单预计贡献15亿+营收；单颗PCB价值量为传统车载的3倍，技术壁垒（五阶HDI+埋嵌工艺）短期无可替代。
• Optimus机器人：全球唯一稳定供货Optimus Gen3 PCB厂商，独供中控板+躯干驱动板，单机PCB价值700-900元（为智能汽车2倍）；泰国工厂完成产线适配，2026年周产能目标3000套，量产后业绩弹性数倍级。
• Dojo超算+TeraFab：A股唯一官方确认供货Dojo的PCB企业，2025年Dojo相关营收超5亿；TeraFab（芯片+超算一体化）落地，PCB需求再上台阶。
• 技术+客户壁垒：28层高层板、任意层互连技术达行业顶级；特斯拉采购占比超40%，覆盖汽车/超算/机器人/储能全场景。
通富微电（002156）：AI5先进封装龙头，基本面稳+弹性足
• AI5芯片封测：承接AI5核心封测订单，具备2.5D/3D Chiplet、FCBGA等先进封装能力，适配AI5高算力/高密度架构；5nm先进封装量产，HBM3封装良率98%，直接受益AI5芯片放量。
• Optimus协同：Optimus搭载AI5后，高精度封测需求激增，公司切入机器人主控芯片+传感器封测供应链，分享百万台量产红利。
• AMD+特斯拉双驱动：AMD全球核心封测供应商（承接超八成订单），受益AMD AI芯片放量；同时切入特斯拉汽车电子+AI芯片封测，2026年高端封测收入占比有望超55%。
• 产能+技术落地：南通三期工厂月产能3万片，2026年定增扩产年新增84.96万片；CPO技术突破，800G CPO模块完成验证，卡位AI高速互联赛道。
两大龙头年报/季报已明确特斯拉AI5+Optimus核心