华为逻辑折叠+ τ 韬定律：2031年或突破EUV
很明显告诉你未来国产工艺的走势了，前几代工艺的密度也很明确了。
1. 今年这个238MTr/mm2 并不是传统的密度，应该就是基于这代工艺的某种双层堆叠（所以别直接对应TSMC Intel的密度）。
2. 很明显，自从今年的Logical Folding后，工艺微缩还是缓慢进步中，这个中间应该没有EUV。
3. 同时确认了2031年是个突破时间点，结合之前说的堪比A14工艺密度，那么就是单层200MTr/mm2+，双层400MTr/mm2+， 再加上频率的骤然提升，大概率就是EUV国产化的拖时间点。
