半导体核心细分只看这四个方向。

半导体不仅没结束而且大概率还要继续猛涨，但是方向从原来的电子特气变成了大硅片、玻璃基板、MLCC和PCB，AI算力把上游材料直接给买断货了，晶圆厂产能拉满，订单排到明年底，根本不是短期炒作，半导体早不是跟着手机和电脑混日子的周期品了，现在是AI基建的钢筋水泥，所以MLCC、PCB、大硅片和玻璃基板这四个方向，资金正在挨个扫货。其原因是：第一，AI服务器还在拼命出货，压根没见顶。第二，四大材料的缺口都没填上，越往后越紧。

其后市的操作策略，紧盯这四个方向。

大硅片，12寸高端硅片国内还卡脖子，等长鑫和长江存储一上市，用量直接翻倍，低端硅片过剩，跟它没半毛钱关系。

玻璃基板，下一代封装基板，AI芯片绕不开，国产替代刚起步，康宁一家独大，国内谁先干出来，谁先吃大肉。

MLCC，AI服务器一台塞2.8万颗，是普通服务器的13倍，缺货缺到2027年。

PCB，算力硬件的地基，AI交换机和光模块全得靠它，订单接到手软。

总之，以上四个方向，下半年死磕就对了，别等涨完了才拍大腿！