康宁在韩国首尔举行的AI数据中心光通信互连技术大会上，正式发布下一代光互连组件Glass Bridge（玻璃桥），并推出结合TGV（硅通孔）技术的新一代CPO（共封装光学）结构解决方案。
其中，“玻璃桥”作为玻璃材质的光连接器，可直接连接光芯片与光纤；新一代CPO架构则通过TGV工艺在玻璃基板上构建光波导，适配半导体封装市场的增长需求。
值得关注的是，康宁近期已与Meta、英伟达、亚马逊等超大规模数据中心运营商签署数十亿美元长期供货合同，技术落地与订单催化双重加持，玻璃基板与TGV产业链迎来新机遇。
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