康宁新高，原因之一是发布了新一代玻璃基光互连技术。
简单说，现在光纤要连光芯片，要靠光纤阵列FAU手工精准对位，工序难、成本高、成品率低。
未来直接在玻璃内部做出透光通道，好比提前在玻璃里埋好水管，光纤插上就能连通光芯片。原本玻璃只是承载芯片的一块底板，现在既能走电路，又能内部传光，功能大幅升级。
玻璃基板，0-1目前处于0.1，再Call。
康宁新高，原因之一是发布了新一代玻璃基光互连技术。
简单说，现在光纤要连光芯片，要靠光纤阵列FAU手工精准对位，工序难、成本高、成品率低。
未来直接在玻璃内部做出透光通道，好比提前在玻璃里埋好水管，光纤插上就能连通光芯片。原本玻璃只是承载芯片的一块底板，现在既能走电路，又能内部传光，功能大幅升级。
玻璃基板，0-1目前处于0.1，再Call。
