复盘及明日策略

指数，周五修复，依旧是震荡结构，目前也没有到变盘时间窗口，不存在单边上涨的情况。

下方形成两道趋势支撑，上图中黄线。下周上方压力4070到4110附近是前期套牢筹码密集区域，谨防回落。

明天周一，周一全新交易规则落地，盘后固定交易全市场扩容，沪市基金尾盘竞价优化，机√集中砸盘、拉抬的现象会弱化，规则趋于长期维稳尾盘波动。

板块个股分析

1科技

科技线：上周回调亏钱效应很明显，不过周五已经开始有修复迹象了，前两天回调比较多的PCB及上游已经反弹修复了，这也符合机√53定律，下周如果存储、半导体方向也开始修复了，那么再度符合53定律，说明机√主要关注方向还在在科技线。

周五PCB的沪电、生益KJ，电子布、铜箔等，先调整的已经开始修复了；

周末科技线利好也不少，华为韬定律 V2 产业突破 + 美光 93 亿美元 HBM 扩产+存储业绩预报发布超预期+三星拟三季度DRAM涨价20%；

华为韬定律，首次放出麒麟 2026 量产实测数据，完成理论→工程实证闭环；

四大国产半导体核心受益赛道：

1、先进封装（最直接受益，优先兑现业绩）

逻辑折叠依赖单元级混合键合、高密度 2.5D/3D 堆叠，传统封装产能完全无法适配；长电、甬矽DZ为核心配套，混合键合产线价值重估。

2、成熟制程晶圆代工（最关键基础）

技术路线放弃激进 3/2nm EUV 路线，深耕成熟 4/7nm 节点叠加三维集成，利好成熟产线放量，规避先进制程设备瓶颈。

3、上游设备 & 材料（增量弹性最大）

多层堆叠反复沉积、刻蚀、清洗工序，六氟化钨、NF₃电子特气、靶材、底部填充胶、TSV 配套耗材需求指数级增长；薄膜、刻蚀、键合设备国产替代加速。

4、EDA 与芯片设计

全新双层折叠架构需要全新时序、物理层 EDA 工具；海思带动国内 IP、EDA 厂商适配 3D 堆叠设计流程，国产设计工具迎来迭代机遇。

存储：周末存储业绩预报也是预期中的超预期，继韩国三星海力士扩产后，美光也宣布扩产了。存储、半导体板块上周也调整了近20%+了，也有修复反弹的预期，加上周末利好刺激。

若风向标北方HC明天先修复，对于板块也就有了风向指引；

周五与三星海力士合作的太极sy等率先反弹的，若明天继续走强，三星海力士合作的公司，晶圆、检测、材料、洁净室等，是不是又可以关注反弹机会了？

另外，无论是华为韬定律还是韩国、美光存储扩产，先动的洁净室基建，购买半导体设备，其次就是半导体材料了。下周盯一下看这三个分支，哪个先企稳反弹，人气股都是之前拉升过的明牌。

2 机器人

机器人，低位轮动的几个方向中，消息刺激也不少，白🐱女神最近也是持续加推的，持续性和强度最好的，暂且还是轮动方向看待，能否成为主线，需要分歧后继续走强。

周五再度高潮，板块情绪核心，主板的埃斯D,弹性的昊志JD+绿地XB，逻辑都是市场验证过的，主要看这3个核心的反馈即可，继续强，板块可以继续关注，若这3个冲高回落后分歧，板块也容易分歧回落。

明日备忘录

明天周一，下周应该还是科技线和低位超跌方向轮动为主，连续大涨要高抛，连续回调可低西，参考机√53定律。

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