IT之家7月12日消息，彭博社的马克·古尔曼（MarkGurman）今日发文透露，在M6芯片流片仅仅六个月后，苹果就已经开始了M7芯片的流片工作。这意味着M7芯片有望在2027年上半年亮相，紧随其后的是2027年底的M7Pro和M7Max，以及2028年的M7Ultra。

据悉，M7Ultra芯片在设计上最高可支持1.5TB内存——是M5Ultra的两倍（M5Ultra最高测试了768GB内存）。

古尔曼表示，苹果最终是否会提供这种配置，仍需视供应链的实际状况而定。目前全行业普遍面临内存芯片短缺的问题，导致此类元器件供货紧张且成本高昂。

据IT之家此前报道，搭载M3Ultra芯片的MacStudio电脑原本最高支持512GB内存，但今年3月苹果移除了这一内存选项，今年5月苹果又移除了256GB内存选项。

在M7之后，苹果已经在开发具备更强AI能力的M8芯片，其中一款处理器代号为Soko、预计于2028年问世。

此外，多款代号为Cardinal的高端Mac新芯片也正在研发中。2028年的新款处理器将使用1.4纳米制造工艺，从而实现能效比的又一次飞跃。