铜箔稀缺，高盛报告上游:材料端电子铜箔1.铜冠铜箔：内资高端铜箔龙头，量产 1-4 代 HVLP 低粗糙度铜箔，直供各大 CCL 大厂。2.德福科技：A 股铜箔总产能规模领先，高阶 HVLP 铜箔批量供给高速覆铜板厂商。3.中一科技：RTF 反转铜箔、HVLP 铜箔双路线，适配高速板与 IC 载板基材。电子玻纤布1.宏和科技：超薄电子玻纤布龙头，国内头部覆铜板企业核心供应商，适配高端高速板材。2.中材科技：低介电电子布、石英布，配套 AI 高端高速覆铜板生产。电子环氧树脂1.东材科技：高频、无卤特种环氧树脂，为高端算力 CCL 提供核心原料。2.圣泉集团：覆铜板专用固化剂、高频树脂，国产替代空间广阔。中游:制造端1.生益科技：内资覆铜板龙头、全球第二，全品类布局，M9 高端高速板通过英伟达认证，AI 服务器核心基材供应商，一体化布局玻纤、树脂、PCB，经营稳健。2.南亚新材：聚焦高端算力高速覆铜板，主打 M7-M10 超低损耗板材，深度配套英伟达、华为昇腾，无低端产能，业绩弹性行业领先。3.华正新材：AI 服务器高速板 + 新能源铝基板双赛道，布局 BT 树脂、积层膜，切入先进封装基材领域。4.金安国纪：传统 FR-4 板材龙头，成本优势显著，周期涨价弹性强，同步推进高端高速板认证扩产。5.宏昌电子：环氧树脂 + 覆铜板一体化企业，自产树脂配套自有覆铜板产能，覆盖消费、车载电子基材。6.超声电子：中高 Tg 无卤覆铜板，搭配自有 PCB 协同发展，主营车载、工控、通信基材，波动小。7.中英科技：PTFE 特种高频覆铜板稀缺标的，应用于毫米波雷达、军工射频、5G 基站。