中国实现7nm芯片技术突破后，曾任台积电研发骨干的杨光磊感慨道：“如果没有梁孟松，大陆芯片或许至今还停留在28nm，而外部制裁也拖慢了我们向3nm迈进的步伐。”

一段流传甚广的访谈里，前台积电研发处长杨光磊谈起梁孟松，给出了很高评价。网络后来把他的意思概括成一句话：“如果没有梁孟松，大陆先进制程可能还会在28nm停留更久。”

这番评价的分量，不在于措辞有多夸张，而在于说话的人知道一条先进制程产线究竟有多难。芯片制造不是画完电路图就结束了，从材料、设备到上千道工序，每一个参数都可能影响最终良率。

杨光磊曾提到，半导体制造包含1500多个步骤，靠的是工程师长期积累的经验、纪律和反复校准。
 
2017年10月，梁孟松被任命为中芯国际联合首席执行官。

那时的中芯国际并非“28nm都无法生产”，公司早在2016年已经启动28nm量产，2017年该节点收入占晶圆收入的比例升至8％，14nm研发也完成了器件性能、存储器良率和逻辑良率等阶段性工作。

更准确地说，中芯当时并不是没有基础，而是28nm竞争力仍需提升，14nm距离稳定商业化还有一段路。
 
梁孟松进入中芯后，最明显的变化是研发节奏加快，外界常说他只用了298天便把14nm良率从不足30％推到95％，但这一组数字缺少中芯国际正式披露的完整依据。

能够确认的是，中芯14nm在2019年第4季度进入量产，到2020年时，公司称其良率已经达到业界量产水准。这个版本少了些传奇色彩，却更接近可以公开确认的事实。
 
在2020年的一份书面声明中，梁孟松说，自己和2000多名工程师在3年多时间里完成了从28nm到7nm、共5个技术世代的开发。

当时28nm、14nm、12nm和N＋1已进入规模量产，7nm开发完成，并计划于2021年进入风险量产。

后来，第三方拆解机构在2022年发现中芯N＋1工艺制造的7nm级芯片，2023年又在华为Mate 60 Pro中确认了中芯N＋2工艺，这条路线没有停留在纸面上，而是最终落到了真实芯片里。
 
不过，我认为有一处必须说清楚：中芯做出7nm级工艺，并不等于已在成本、良率、规模和性能上全面追平台积电。

中芯使用的是193nm浸没式DUV光刻和复杂的多重图形化，这条路技术上可行，却会增加曝光次数、生产周期与制造难度。

台积电最初的N7同样主要依靠DUV，直到N7＋才大规模引入EUV，因此把故事写成“别人一次曝光，中芯只能靠笨办法硬磨”，并不准确。
 
真正拉开差距的，是完整的制造生态。先进制程要同时解决晶体管结构、金属互连、设计规则、EDA工具、设备稳定性、材料纯度和客户验证，任何一环出问题，都可能影响整片晶圆。

EUV的价值也不只是把图形照得更小，它还能减少部分关键层的多重曝光，降低流程复杂度。到2025年第4季度，台积电2nm已开始量产，而中芯被第三方确认的先进节点仍处于7nm级别，这个距离不能靠口号抹掉。
 
外部限制又让追赶变得更难。中国大陆自2019年以来一直无法获得ASML的EUV设备，2022年后，美国又持续收紧先进计算芯片和半导体制造设备的出口规则。

2026年4月，美国国会推进的MATCH Act提案还试图进一步限制部分DUV设备及相关服务进入中国，但它当时仍在立法过程中，并不是已经生效的新禁令。

我认为，这些限制确实抬高了中芯的研发和量产成本，也逼着企业重新审视设备、材料和软件的国产替代。
 
中芯国际2025年主营业务收入达到665.8亿元人民币，同比增长16.6％，折合约93亿美元。公司在年报中称，按照全球纯晶圆代工企业2025年销售额计算，中芯国际位居全球第2。

这个排名说明它的规模和市场地位明显提升，但“全球第2”不等于先进工艺世界第2，更不能因此忽略台积电在2nm、先进封装、客户生态和资本投入上的领先。
 
我认为，梁孟松真正留下的意义，不是某个被反复转发的“298天神话”，也不是一句“让中国少走10年弯路”就能概括。

更实际的变化，是中芯国际形成了一支能够连续推进14nm、N＋1、N＋2工艺的团队，也积累了在设备受限条件下进行工艺整合的经验。

半导体追赶不是一次冲刺，更像一场没有终点的接力赛，个人能加快一段路，但真正决定能走多远的，还是设备、材料、设计、制造和人才体系能否一起向前。