下一个光模块级别的赛道将出现！
高盛发布了一份与最近市场走向相反方向的研报，大幅上调AI服务器PCB和CCL市场规模预测，2028年AI服务器PCB市场预计达840亿美元，CCL达480亿美元，2026年至2028年复合年增长率分别高达148%和161%。增长的驱动因素不仅是服务器出货量增加，更重要的是PCB层数提高、高阶HDI渗透、CCL材料升级，以及整机柜内部PCB用量全面上升。
这份报告的意义在于指明了AI基建的下一阶段主线，当市场开始对存储芯片的增速放缓产生担忧时，资金需要寻找新的高成长方向，PCB和CCL恰好站在AI服务器硬件升级的核心位置，单台服务器的PCB价值量在不断提升，而不是像HBM那样面临层数下调的压力，光模块之后，PCB/CCL可能是下一个被资金集体重估的板块，AI基建的行情远未结束，只是方向在切换。
