但把这些数字拆开看，我看到的信号是：AI算力的瓶颈已经从芯片本身，挪到了芯片和芯片之间的那根线上。
集群规模冲到几十万卡以后，插拔式光模块这种老办法，功耗和故障率先扛不住了，这才逼出了把光学元件直接焊死在芯片上的CPO这条路。
更值得品一品的是这份供应链名单。台积电、鸿海、矽品、Lumentum等，清一色都是熟面孔，但名单里赫然还有一家苏州的天孚通信。
芯片战打得火热的这两年，大家习惯性地以为中美技术脱钩已经铁板一块，结果在英伟达最先进的硅光子产线核心供应链里，一家中国光器件公司依然稳稳占了一个位置。
这说明脱钩这件事，从来不是一刀切，是分层的。越往芯片设计和先进制程走，墙砌得越高。越往光学器件、精密封装这类工程能力更重的环节走，该合作还得合作。
