ASML TWINSCAN NXE:3400C是量产型EUV光刻机，采用13.5nm极紫外光源，数值孔径0.33，单次曝光分辨率13nm，主要支撑7nm、5nm芯片大规模制造 。它搭载全反射蔡司光学系统，双工作台设计，峰值产能每小时可处理170片300mm晶圆，套刻精度可达1.4nm。相较前代机型，它升级光源模块，设备可用率提升，维护周期缩短，降低先进制程生产成本。整机结构极其复杂，单台体积庞大造价高昂，是当代高端芯片制造的核心设备乐高科技半导体
ASML TWINSCAN NXE:3400C是量产型EUV光刻机，采用13.5nm极紫外光源，数值孔径0.33，单次曝光分辨率13nm，主要支撑7nm、5nm芯片大规模制造 。它搭载全反射蔡司光学系统，双工作台设计，峰值产能每小时可处理170片300mm晶圆，套刻精度可达1.4nm。相较前代机型，它升级光源模块，设备可用率提升，维护周期缩短，降低先进制程生产成本。整机结构极其复杂，单台体积庞大造价高昂，是当代高端芯片制造的核心设备乐高科技半导体
