半导体的竞争，归根到底还是材料的竞争。
图里这些紧缺材料，贯穿芯片制造和封装全流程。目前不少细分环节还是海外厂商占优，国产替代空间确实有，但进度参差不齐。
有的已经送样验证，慢慢放量；有的还卡在技术攻关，短期很难兑现业绩。
看赛道别光看概念，尽量多留意产能和订单的实际落地情况，行情怎么走还是资金说了算，理性看待就好。
仅个人看法，不构成投资建议。
半导体的竞争，归根到底还是材料的竞争。
图里这些紧缺材料，贯穿芯片制造和封装全流程。目前不少细分环节还是海外厂商占优，国产替代空间确实有，但进度参差不齐。
有的已经送样验证，慢慢放量；有的还卡在技术攻关，短期很难兑现业绩。
看赛道别光看概念，尽量多留意产能和订单的实际落地情况，行情怎么走还是资金说了算，理性看待就好。
仅个人看法，不构成投资建议。
