英伟达搞玻璃基板，良率不到四成，谁在赌？
英伟达要求供应链两年内搞定玻璃基板，最快2028年落地。但8层以上复杂堆叠的良率，全球平均不到40%。
揭秘：封装面积越做越大，有机基板撑不住了。玻璃热膨胀系数与硅一致，互连密度可提升10倍。不换，下一代芯片做不出来。
质疑：2028年大概率只是小批量验证。核心卡点是TGV金属化——玻璃上钻数百万微米级小孔填铜，良率一直上不去。综合良率约30%，目标2028年底做到80%。良率越低，报废成本越高，最终转嫁给云厂商和每个用AI的人。
预测：方向对，但良率不到四成就催着交货，到底是工程需求，还是资本叙事？谁为那60%的报废买单，才是真问题。
英伟达 玻璃基板 TGV AI芯片
