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志鹤谈商业的文章

续接昨天的SST。 sst新变化:海外大厂给台达高达1GW+的框架协议订单,行

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东北证券赵宇阳今日新发研报:SST,电源里的OCS,重塑数据中心配电新格局。

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东山新增硅光和mSAP,或许是今天深V原因。 1.6T光模块内部pcb的最新工

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台积电正推进 310 × 310 mm 面板,也正在考虑在这些面板尺寸中导入玻璃

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光纤太高了,但光纤材料才刚开始。核心材料高纯四氯化硅,出口价格从20-30美元/

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机器人近期催化重点更新:

1、Figure机器人实现近乎48小时的持续高频作业

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SST催化渐强: 1、维谛链SST,传达子来维谛技术(中国)验收800V系统和

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台积电(TSMC)的基板上 COUPE 技术预计将在 2026 年下半年进入量产

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孙宇晨最新预测——普通AI已接近尾声,未来3年主线是物理AI。(孙哥的产品别买,

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光模块产业链最新:明年海外 800G+1.6T 光模块需求大幅上修,整体需求或达

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还是光,升级的光——硅光。

事件一:台积电在2026年技术论坛上发布重大成果,

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光之后是电。 大摩已将2026年全球云厂商资本支出预测大幅上调至逾7250亿美

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东山精密上修芯片扩产计划,2027年底年化等效10亿颗100EML,原计划3亿颗

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SKC募集1.17万亿韩元,投建玻璃基板,加速商业化。 skc和海力士一样属于

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新技术第三弹——载体铜箔 这个方向比较高了,但确定性当前最高。可以等到分歧时候

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