OpenAl、三星电子和SK海力士签署了每月90万片DRAM晶圆供应合同,有效期至2029年。
这个合同约占2025年底 DRAM行业总产能的一半,包括340,000片HBM晶圆和560,000片非HBM晶圆。这意味着当前HBM容量增加了88%,非HBM后端容量增加了37%。
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