阿斯麦CEO：中国光刻机技术落后10-15年，如果没有我们的EUV极紫外刻帮助，中国几乎不能造出来3-5nm工艺，同时表示断供EUV，就是为了防止中国获得先进技术。 阿斯麦的前任首席执行官彼得·温尼克在一次采访中提到，中国在芯片制造上落后西方10到15年，主要卡在极紫外光刻技术上。要是没有这种设备，中国企业想做3到5纳米的先进工艺，难度极大，因为光刻精度要求太高，7纳米以下基本离不开它。他还说，阿斯麦的机器集成了上万个精密零件，包括德国蔡司的镜头和美国的光源，供应链花了几十年才搭好，其他国家想跟上不是几年的事。温尼克强调，断供极紫外设备是为了防中国获取先进技术，但这背后是美国在推出口管制。荷兰政府2023年9月出新规，把高端浸没式光刻系统纳入许可范围，实际就是不让卖给中国企业，像中芯国际这样的公司想冲刺高端，就卡在这关上。 不过温尼克也提醒，这种管制不是长久办法。要是把中国逼急了，他们会自己钻研。人口基数大，聪明人多，不给技术就自己想辙，甚至可能走西方没试过的路子。中国这些年没闲着，上海微电子在深紫外光刻机上发力，用多重曝光技术在7纳米上站稳脚跟，中芯国际的N+1工艺就是例子。阿斯麦自己也不想完全丢掉中国市场，这地方是全球最大芯片消费国，每年进口几千亿美元的货，谁舍得放手？荷兰政府虽有新规，但还是批了些许可证，让阿斯麦完成旧合同，这里面是行业和市场的拉锯战。温尼克清楚，彻底断供不光伤中国企业，阿斯麦的收入和供应链也会晃荡。 温尼克的话透着两层意思，一方面承认中国技术差距，另一方面警告美国管制可能玩火自焚。历史上有先例，美国上世纪限日本半导体，反而让日本在存储芯片上翻身。现在对中国卡极紫外，说不定几年后中国就在本土光刻机上突破。管制还会削弱西方优势，半导体靠协同创新，少了中国的市场反馈，技术迭代速度都得慢下来。中国已经在光刻胶和精密导轨上有点进展，虽然跟顶尖有距离，但投入大，速度快。西方越孤立中国，越逼他们创新，到时阿斯麦想重拿中国市场就难了。短期看，断供能拖慢中国脚步，长远却可能把他们推上自主快车道。 克里斯托夫·富凯接棒后，继续强调中国在芯片制造能力上落后10到15年，主要因为拿不到极紫外光刻工具。他在2024年底的采访中说，美国禁售极紫外，让中国在西方后面落后这么多。但他也提到，阿斯麦对维护中国机器的立场跟美国不一样，美国想让阿斯麦停修，但公司没同意。中国需求在2025年还挺强，占公司收入不少，但预计2026年会大幅下滑，因为中国客户在囤货和转向本土设备。富凯警告，美国可能会继续压盟友，进一步限售半导体技术给中国，这会加剧全球供应链紧张。 中国在禁售后没停步，报道显示他们试着逆向工程阿斯麦的深紫外光刻机，但拆开重装时出问题，还找阿斯麦技师帮忙修。这暴露了中国在高端设备上还依赖进口，但也显示他们在努力复制。2025年，中国目标把半导体设备自给率提到50%，从原来的13%左右跳一大步。他们在极紫外光源上有点突破，研究团队开发了平台，但从实验室到工厂量产，据阿斯麦估计还得很多年。中国用深紫外结合多重曝光，做到了7纳米左右的工艺，华为的芯片就是靠这个支撑。但要进3到5纳米，没极紫外还是难。