台积电 张忠谋曾再次语出惊人：“如果 美国 想扼杀他们，中国真的无能为力！“他甚至撂下狠话：“中国大陆绝不可能成为 半导体行业 的霸主。”不仅如此，他又一次强调自己“美国人”的身份，他说：“自从我来到美国并于 1962 年入籍以来，我的身份一直是美国人，除此之外别无其他！”
这段话最该先看的不是狠劲，而是时间。能公开核到的语境，主要还是2023年《纽约时报》相关转述，而不是2026年4月到5月的新发言。可问题在于，2026年的局势让这句旧话突然有了新火药味，美国不是只想卖芯片，而是想规定谁有资格进入下一代算力体系。
2019年7月的日韩半导体材料争端与本次高度相似，日本限制对韩国出口氟化氢、光刻胶、氟化聚酰亚胺，都是从不起眼的上游瓶颈下手；但关键差异是，韩国体量有限，中国有全球最大制造场景和更完整工业门类，这意味着美国今天拧紧阀门，未必得到顺从，更可能逼出替代体系。
当年韩国没有马上突破所有材料，却把“不能再被一家卡住”变成国家产业任务。中国现在面对的不是三种材料，而是EDA、设备、先进制程、HBM、AI加速卡一整套门槛。门槛越多，越说明这不是普通商业竞争，而是美国阵营在重新划分技术通行证。
台积电在2026年4月北美技术论坛发布A13制程，说它是A14的直接微缩版本，目标是AI、高性能计算和移动应用。这个动作表面是技术路线更新，背后是台积电最前沿叙事继续放在北美场景里，它服务的核心客户和应用方向，越来越由美国AI资本开支牵引。
更值得盯住的是封装。2026年4月22日，路透报道称台积电计划在2029年前于亚利桑那建立CoWoS和3D-IC能力，连苹果、英伟达等客户在美国拿到的晶圆，许多还要送回台湾地区封装。美国要补上的正是这块短板，因为先进封装已经成了AI芯片的关键闸口。
这就解释了张忠谋那句“扼杀”的现实含义。过去大家盯着光刻机，今天还要盯封装、HBM、服务器验证、软件生态。谁控制的不只是某台机器，而是从设计到量产再到客户认证的一整条路，美国想拿的也不是单点优势，而是产业准入权。
H200的故事更能说明问题。2026年5月14日，路透称美国已批准约10家中国企业购买英伟达H200，但一片都还没交付；几天后黄仁勋又表示相信中国市场未来会开放。美国想保留中国订单，中国又不愿继续把算力命门交回去，这才是真正的拉扯。
所以这场博弈不是“美国一批准，中国就排队买”。中国企业当然知道英伟达生态好用，可越好用，依赖就越深。美国把芯片当成可开可关的水龙头，中国就必须把国产AI芯片、国产服务器、国产软件栈做成备份主线，这不是情绪选择，是安全选择。
2026年5月20日，阿里巴巴发布新AI芯片Zhenwu M890，还给出后续路线图。这个信号很清楚：中国互联网大厂不再只等美国放行，而是开始把自研芯片摆上桌面。短期性能差距可以承认，但只要应用场景在国内，迭代速度就有现实土壤。
中国的另一张牌在资源端。2026年5月20日，路透报道称中国坚持稀土出口管制合法，并愿意处理美方合理关切；报道还提到美国氧化钇进口在管制后下降。半导体战不是美国单向掐中国脖子，中国也能让对方军工、航空、半导体材料体系感到疼。
这也是张忠谋判断里最容易被忽略的一面。美国和盟友确实掌握很多瓶颈，中国也确实还有短板，可产业战从来不是考试题，不是谁今天少一项就永远出局。只要市场还在、应用还在、工程师还在，被封锁的一方就会把“买不到”变成“必须做”。
台湾地区的处境反倒更尴尬。岛内一些人把台积电当作安全符，可先进制程路线在北美发布，先进封装往亚利桑那搬，美国客户又掌握订单节奏。台湾地区越把台积电当筹码，美国越有动力把筹码拆成晶圆、封装、研发、客户认证几个部分分别搬走。
这不是唱衰台积电，而是看清产业重心正在被政治重新摆布。台积电仍然强，张忠谋也懂半导体，但强企业不等于有完整自主权。美国需要台积电时，会说它是自由世界资产；美国需要搬走能力时，也会说这是供应链安全。
往后看，中国不该被“霸主不霸主”的说法牵着走。真正目标不是明天就替代台积电，而是让美国每一次加码封锁都变得更贵、更慢、更难收场。成熟制程、先进封装、国产AI芯片、关键材料、工业软件，哪怕每条线只前进一截，合起来就是战略缓冲。
张忠谋那句“如果美国想扼杀他们，中国真的无能为力”，放在2026年5月再看，已经不只是对中国半导体的嘲讽，更像美国阵营的一次压力测试。中国要回答的也不是口水仗，而是把“无能为力”一步步改写成“代价太高”，这才是半导体战真正的胜负线。