2026年国产替代进入攻坚阶段，梳理十家细分核心材料龙头：

1. 沪硅产业（12英寸大硅片）硅片是芯片用料第一大品类，成本占比超30%。26年一季度营收10.84亿，同比+35.22%，300mm硅片销量大增90%，月产能85万片，SOI产能6.5万片/月，供货2/3nm先进制程。

一季度亏损4.83亿，源于扩产、高额研发与硅片降价，属于抢占份额的战略投入，当前12英寸硅片国产化率仅15%-20%，总市值1141亿。

2. 安集科技（CMP抛光液）晶圆抛光必备耗材，全球市占从8%升至13%，跻身全球一线。26年一季度营收7.24亿，同比+32.76%，净利2.08亿，同比+23%，毛利率超55%，盈利质量优异。

3. 南大光电（ArF光刻胶）光刻胶技术壁垒最高、国产化不足10%。六款ArF胶通过头部厂验证，25年光刻胶收入破2000万，验证周期漫长，微小偏差即影响良率；现有ArF产能50吨/年，获大基金二期1.83亿增资。

4. 雅克科技（HBM前驱体）HBM薄膜沉积核心原料，全球仅三家可量产高端产品。公司早年收购韩国UP Chemical，切入SK海力士供应链，25年前驱体营收21.11亿，毛利率44.79%；年内股价涨幅211%，市值破千亿。

5. 有研新材（半导体靶材）先进制程金属化刚需，7nm以下靶材消耗显著提升。国内唯一批量产出12英寸钨靶、独供三星钨靶供应链，一季度营收29.57亿，同比+60.72%，市值近400亿。

6. 江丰电子：超高纯溅射靶材，供货中芯、台积电、三星、海力士，布局韩国生产基地。

7. 鼎龙股份：CMP抛光垫龙头，25年月销首破4万片，加码第三条产线。

8. 华特气体：核心电子特气厂商，电子特气成本权重仅次于硅片，26年全球市场规模预计68亿美元。

9. 立昂微：硅片国产核心厂商。

10. 中船特气、彤程新材：分别深耕电子特气、光刻胶赛道，各细分稀缺标的。