谈谈京东方 A 的玻璃芯 + ABF 混合方案1、最新官方消息京东方在互动平台确认，自家布局的先进封装载板，采用玻璃芯 Glass Core 搭配 ABF 混合结构。2、这套技术属于全球前沿路线是英特尔主推的高端算力芯片标准方案，中间玻璃芯、上下叠加 ABF 积层，专门适配 GPU、HBM 堆叠。3、对比传统纯 ABF 基板，优势很突出①玻璃和硅芯片热胀系数匹配，大幅减少芯片翘曲，提升封装良率；②信号损耗更低，能支撑 112G、224G 高速传输，适配下一代 AI 算力；③可减少十层左右 ABF 布线，简化封装结构。4、京东方自身进度领先国内同行砸十多亿建试验线，今年上半年全线打通；TGV 打孔、填铜、布线全套工艺自主掌握，样品已送客户测试。5、对京东方股票分长短看①中长期利好：开辟半导体先进封装第二增长曲线，摆脱面板周期束缚，估值有提升空间；②短期偏题材：目前仅样品验证，没有量产营收，短期难兑现业绩，不宜盲目追高。6、现存短板要客观看待玻璃加工良率爬坡慢，现阶段成本高于传统 ABF；大规模量产、贡献利润要等到 2027 年后。