光芯片三足鼎立，撑起整个AI算力时代所有人都在盯GPU，却漏掉了AI真正的命门——高速光芯片！行业格局三分天下，三条技术路线分层垄断，中游芯片+核心上游材料龙头如下：🔥 硅光｜短距互连绝对主线800G/1.6T大规模放量，适配CPO架构，2026年市占率过半。硬核中游龙头：中际旭创、新易盛、光迅科技🔥 EML磷化铟｜中长距刚需紧缺赛道高速长距传输不可替代，全球芯片缺口超30%，海外产能锁至2030年。- 中游芯片成品龙头：源杰科技、东山精密（索尔思，国内少数能量产200G EML）- 上游卡脖子衬底龙头：云南锗业（国内唯一6英寸磷化铟衬底量产企业，所有EML芯片的原料源头，手握大额长单）🔥 薄膜铌酸锂｜3.2T下一代算力黑马硅光、EML速率摸到物理天花板，TFLN带宽功耗全面领先，2026年规模化商用。- 中游调制器芯片龙头：光库科技- 上游晶体晶圆龙头：天通股份（国内唯一8英寸铌酸锂晶量产，打破日本垄断）行业真相：短距靠硅光、长距靠EML、未来超算靠铌酸锂，两条上游衬底分别卡住两大芯片赛道的供给上限。你觉得上游材料股，弹性会不会比中游芯片更大？评论区聊聊！