十二大核心紧缺半导体材料 · 对应龙头完整版
1. 磷化铟 — 云南锗业（AI光模块核心稀缺材料）
2. 高端光刻胶 — 彤程新材（先进制程刚需）
3. 碳化硅衬底 — 天岳先进（车规、AI电源核心基材）
4. 高端锂电铜箔 — 铜冠铜箔（算力硬件刚需耗材）
5. 高端钽电容 — 宏达电子（GPU、HBM配套核心被动件）
6. ABF载板 — 深南电路（高端AI芯片封装核心载板）
7. 高纯氦气 — 凯美特气（晶圆制造特种气体）
8. 高端MLCC — 风华高科（AI服务器、车规电子核心电容）
9. 半导体钼靶材 — 金钼股份（芯片镀膜关键材料）
10. 电子级高纯硫酸 — 江化微（先进晶圆清洗核心耗材）
11. 高端PCB载板材料 — 生益科技（英伟达认证算力基材龙头）
12. 高端电子布 — 中国巨石（高频高速PCB上游核心原材料）
