AI算力爆发，一文读懂PCB完整全产业链
AI服务器、高速光模块需求持续走高，PCB作为硬件载体，整条产业链迎来景气上行。从上游原材料，到中游覆铜板、PCB制造，再到配套设备耗材，整条链条分工清晰，一起来完整梳理PCB全产业链。
一、上游五大核心材料
PCB上游五大关键原料：CCL覆铜板、电子玻纤布、电解铜箔、特种树脂、硅微粉，上游材料的供给松紧，直接决定整个行业的成本与产能。
1、CCL覆铜板
覆铜板是PCB最核心基材。
• 宝鼎科技：板块情绪总龙头
• 生益科技：内资绝对龙头，全球第二，M8/M9英伟达认证批量供货
• 南亚新材：主打纯高端高速CCL，业绩弹性大
• 华正新材：高频高速+铝基板双线布局
2、电子玻纤布
属于CCL的骨架，也是当前产业链最紧缺的环节。
• 宏和科技：国内少数可量产4μm极薄高端电子布，本轮涨价核心受益标的
• 国际复材：二代低介电电子布出货领先，布局高频高速电子布新项目
• 中材科技：覆盖一代、二代各类布种，综合竞争力强
• 中国巨石：全球玻纤龙头，普通电子布涨价弹性大
• 菲利华：具备石英电子布生产能力，全产业链布局
3、电解铜箔
覆铜板导电核心层，HVLP高端铜箔市场供不应求。
• 铜冠铜箔：内资PCB电子铜箔龙头，HVLP1‑4代实现批量出货
• 德福科技：高端算力铜箔产能释放，加工费上行，行业弹性大
• 诺德股份：老牌铜箔大厂，锂电+PCB双线布局，新一代HVLP送样认证
• 方邦股份：常规铜箔、高频RTF铜箔、HVLP超低轮廓铜箔均有布局
4、特种树脂
高频高速CCL核心粘合剂，国产替代空间巨大。
• 圣泉集团：国内实现电子级PPO树脂量产，打破海外企业垄断，PPO+BT树脂双布局
• 东材科技：高速树脂产能充足，碳氢树脂通过英伟达认证，M9级别批量供货
5、硅微粉
ABF载板填充材料，属于预期差较大的冷门赛道。
• 联瑞新材：国内硅微粉龙头，0.3μm球形硅微粉实现量产，适配HBM、M9高端CCL
• 凌玮科技：高端球形硅微粉量产交付，受益CCL向高频高速迭代
• 国瓷材料：球形硅微粉+氧化铝双线发展
二、中游：PCB印制电路板
PCB是各类算力硬件的载体，不同公司各有侧重赛道：
• 沪电股份：AI服务器背板龙头，英伟达核心供应链
• 胜宏科技：GPU加速卡PCB龙头，AI业务占比突出
• 深南电路：通信PCB+IC载板双平台，国产替代核心企业
• 鹏鼎控股：全球PCB营收第一，FPC行业龙头
• 景旺电子：全品类平台龙头，汽车电子、光模块业务均衡布局
三、配套：PCB设备与耗材
设备是扩产的基础，耗材贯穿PCB生产全流程。设备端
• 鼎泰高科：全球PCB钻头龙头
• 东威科技：PCB垂直连续电镀设备龙头
• 芯碁微装：直写光刻设备，高阶PCB、IC载板生产刚需
化学耗材端
• 光华科技：PCB湿制程电子化学品龙头
• 容大感光：PCB光刻干膜、油墨
• 江南新材：PCB电镀磷铜球、电子级氧化铜铜粉
AI算力拉动之下，整条PCB产业链从最上游材料到下游制造均迎来需求增长。但行业景气不等于企业业绩直接兑现，企业还会受原材料成本、客户订单、行业竞争等多重因素影响。
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