DFAU与NPO Socket，CPO/NPO时代高价值环节
随着CPO、NPO近封装光学加速落地，DFAU与NPO‑Socket两大关键组件，成为机构重点关注方向。机构测算，仅scale up场景，2000万颗GPU对应DFAU市场空间约280亿美金，NPO‑Socket市场空间约56亿美金，行业成长空间广阔。
DFAU即可拆卸光纤阵列单元，是CPO架构中连接硅光芯片与外部光纤的核心无源器件，可插拔、高密度、价值量高，是CPO产业链弹性较大的一环。
天孚通信是DFAU、FAU绝对龙头，全球FAU市占率超50%，英伟达CPO方案主力供应商，1.6T光引擎市占率65%。致尚科技为海外龙头Senko的MPC核心代工厂，通过英伟达、博通认证，深度绑定CPO供应链。炬光科技供应DFAU内部V型槽、微棱镜等核心光学元件。光库科技国内保偏FAU龙头，耐高温FAU切入DFAU高端场景，推进国产替代。
NPO‑Socket属于近封装光学高速连接器，承担光引擎与PCB之间高速信号传输、定位、散热传导功能。
电连技术布局NPO Socket，对接头部客户，预计2028年实现稳定量产。华丰科技布局近封装光学高速互联元器件，深耕NPO封装光电互联。立讯精密子公司立讯技术，打造NPO光引擎、Socket完整产品矩阵。联特科技具备NPO/CPO高速光连接技术，完整方案正在客户导入适配。中航光电相关产品尚处在样品阶段。
CPO、NPO还处于产业迭代过程，多数产品还在认证、送样、导入阶段，大规模量产仍需要时间，技术落地进度需要持续跟踪。
⚠️内容为公开资料整理，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。