摩根士丹利最新报告指出,中国AI芯片正通过系统创新与成本优势加速缩小与美国的差距,预计到2030年国内AI芯片潜在市场(TAM)将达910亿美元。尽管单卡性能仍有差距,但千卡规模的SuperPod集群有效弥补了不足;在推理场景下,国产芯片每Token成本已逼近英伟达,拥有更低的总拥有成本(TCO)与更高的每美元性能。摩根士丹利对寒武纪、海光信息和中芯国际均给出增持评级。

摩根士丹利最新报告指出,中国AI芯片正通过系统创新与成本优势加速缩小与美国的差距,预计到2030年国内AI芯片潜在市场(TAM)将达910亿美元。尽管单卡性能仍有差距,但千卡规模的SuperPod集群有效弥补了不足;在推理场景下,国产芯片每Token成本已逼近英伟达,拥有更低的总拥有成本(TCO)与更高的每美元性能。摩根士丹利对寒武纪、海光信息和中芯国际均给出增持评级。
