小米玄戒O100端侧AI加速芯片发布 玄戒O100，小米正式发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片。行业首款6nm晶圆级垂直堆叠先进封装，采用Hybrid Bonding混合键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距，实测整体AI性能较传统方案提升10倍，能够显著提升本地AI运算的速度和流畅度。这种先进3D堆叠封装技术搭配玄戒高宽带矩阵总线，支持多核并行计算，运行Xiaomi MiMo 3B模型可实现330Tokens/s推理速度。
小米玄戒O100端侧AI加速芯片发布 玄戒O100，小米正式发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片。行业首款6nm晶圆级垂直堆叠先进封装，采用Hybrid Bonding混合键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距，实测整体AI性能较传统方案提升10倍，能够显著提升本地AI运算的速度和流畅度。这种先进3D堆叠封装技术搭配玄戒高宽带矩阵总线，支持多核并行计算，运行Xiaomi MiMo 3B模型可实现330Tokens/s推理速度。
