刚刚，全球最强移动SoC，小米玄戒O3出来了。这次跳过了玄戒O2，直接发布玄戒O3，性能提升确实断代。

此次一共发布3款芯片，分别是，3nm玄戒O3，6nm的移动端HBM玄戒O100，3nm的智驾算力芯片玄戒D100。其中，玄戒O3称为全球最强移动SoC，用3nm制程实现媲美2nm的性能。核3900，多核15000，图形性能超苹果A19P一倍，安兔兔跑分522万，行业首个超500万分移动SoC。

而且，玄戒O3芯片采用10核全大核架构，针对AI专门优化，端侧性能提升45%，全球率先支持LPDDR6，带宽提升48%。晶体管面积比苹果A19Pro大30%，其实，玄戒O1功耗很优秀，没想到O3还能降低25%，多核性能比上代提升60%，碾压A19Pro。

下个月，小米正式发布玄戒O3，小米18 Fold将首搭，而且，小米18 Fold形态有很大的改变，是自研Ai，自研系统，自研芯片大会师之作，作为最高端，最顶级的技术，价格应该不便宜，对标友商的折叠屏以及配置和定价，感觉小米18 Fold没有1.2万下不来。

不得不说，小米选择在9月发布重磅产品，要跟苹果硬刚，应该是玄戒O3给的底气。而且全球存储紧张，苹果采购长鑫的内存，小米也在与长鑫洽谈，估计长鑫LPDDR6首个商用客户应该是小米了，因为苹果的节奏没那么快。

从玄戒O1出货破百万，到如今O3跑分直接干到522万，小米完成质变。 现在，小米造车，造手机，自研Ai，自研发芯片，自研系统，全部完成组网，技术的深度和广度都布局很完善，人车家全生态护城河越来越深。

还联合国产存储巨头长鑫，中国的半导体强强联合，不断迎来突破，今天能干出比2nm的全球最强移动SoC，假以时日，手机超越苹果，汽车超越特斯拉，也不是不可能的。