雷军、卢伟冰等多位小米高管集体换上Xiaomi 18 Fold发博。这款9月上市的折叠屏旗舰首发搭载玄戒O3芯片。台积电3nm工艺，集成240亿晶体管，安兔兔跑分522万分，成为首个突破500万分的SoC。十核全大核CPU，多核跑分超15000分，官方宣称超越苹果A19 Pro。雷军透露，重启芯片研发五年多，累计投入超过210亿元，团队规模接近3000人。小米自研芯片已进入实质性阶段，这份数据直接说明投入见效。 多位小米高管用新手机发博
雷军、卢伟冰等多位小米高管集体换上Xiaomi 18 Fold发博。这款9月上市的折叠屏旗舰首发搭载玄戒O3芯片。台积电3nm工艺，集成240亿晶体管，安兔兔跑分522万分，成为首个突破500万分的SoC。十核全大核CPU，多核跑分超15000分，官方宣称超越苹果A19 Pro。雷军透露，重启芯片研发五年多，累计投入超过210亿元，团队规模接近3000人。小米自研芯片已进入实质性阶段，这份数据直接说明投入见效。 多位小米高管用新手机发博
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