华为的麒麟 9050 Pro芯片是由两颗尺寸完全相同的裸片垂直堆叠而成的，尺寸 11.13 × 10.84 mm，每颗裸片面积约 120.65mm²，这一面积甚至略小于前代麒麟 9030S 的 122mm²。两颗裸片有着各自的分工：一颗负责核心计算逻辑，另一颗专用于 SRAM 和缓存，两者通过高密度垂直互连技术连接。这一结构正是华为韬定律“逻辑折叠”（LogicFolding）技术的首次商业。
Taog_1575 根据极客湾资料以及 Die Shot 解析得出结论，其逻辑裸片（Logic Die）采用中芯国际 N+3 工艺，SRAM 裸片则采用 N+2 工艺。由于单颗裸片面积缩小，单颗裸片的良率应高于麒麟 9030 Pro，但该芯片仅用于 Mate 90 Pro Max 及以上版本，整体封装良率可能仍然偏低，预计大规模量产还需时日，也使得最高版本的手机出现缺货情况。余承东解读韬定律
评论列表