如果大家关注芯片行业，一定会发现一个事实，随着芯片工艺前进越来越难，芯片的发展路径，已经开始产生了变化。

以前大家是遵循摩尔定律，一个劲的微缩晶体管，让晶体管尺寸变小，排的更密集，通过这样的方式来实现性能的提升。

而这种方式之下，ASML是最大的赢家，因为晶体管微缩，必须用到先进的光刻机，特别是7nm之下，一定要用到EUV光刻机。

全球只有ASML一家能够制造EUV光刻机，一台普通的EUV光刻机，要1亿多美元一台。而更先进的High NA EUV光刻机，更是要4亿多美元一台。

可以说，只要芯片工艺一直在进行微缩，ASML就一直会是核心，谁也取代不了它的地位，他靠着EUV光刻机，就能大赚特赚，一直站在C位，不会有改变。

毕竟他已经捆绑住了其它EUV光刻机的核心供应链，大家与它形成了利益共同体，其它企业很难再研发出EUV光刻机出来。

但是，现在的情况变了，因为芯片行业，不再只是微缩晶体管了。

现在的形势很明显了，芯片产业，进入了堆叠时代，开始两条腿走路了。虽然EUV光刻机还重要，但却不是那么重要了，并不会是唯一的C位了。

在DRAM上，HBM芯片就是堆叠技术，而在NAND闪存上，早就是堆叠了，已经堆到300多层了。

而在逻辑芯片上，现在也是开始进行折叠，华为的韬定律，就开始对逻辑芯片进行折叠，其实也就是立体堆叠的一种。

另外像英伟达的AI芯片采用CoWos封装，以及AMD的芯片，采用3D V-Cache的技术，英特尔的芯片采用Foveros（3D 堆叠）技术，这些都是堆叠技术的一种。

因为单纯的微缩晶体管这条路，走不通了，不得不寻找其它的路，而堆叠无疑是当前大家都认为最有效果的一条路。

而基于这条路，我认为中国企业应该是笑了。

比如华为，将这些技术总结成为了韬定律，给芯片产业指了一条新的发展方向。

另外，堆叠的路线之下，刻蚀机会成为重要，因为堆叠更多的是立体结构，那么刻蚀机的重要性会提高，而中国在刻蚀机上是达到了全球顶尖水平的。

比如中微，目前卖给台积电的设备就超过800台，台积电的3-45nm工艺都用上了中微的设备。

另外，在堆叠这条路上，中国本来就没有落后全球顶尖水平，我们也是处于第一梯队的，未来有可能反超，成为全球最顶尖的。

所以说，现在最慌的，是ASML，意味着它的EUV光刻机，不再那么核心了，而中国企业肯定是高兴了，意味着我们很可能借着堆叠技术，实现弯道超车。