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特斯拉公司首席执行官埃隆·马斯克近日在社交媒体平台X上表示，他将“深度参与”特斯拉人工智能（AI）芯片的设计工作，并明确提出目标：每12个月推出并量产一款全新AI芯片。

马斯克透露，特斯拉已组建一支长期专注AI芯片与电路板研发的工程团队，多年来已在车辆和数据中心部署数百万颗自研AI芯片。“正是这些芯片，使特斯拉成为现实世界AI应用的领导者。”目前车载芯片为AI4（即HW4.0），下一代AI5已完成流片，AI6的研发也已启动。

他强调：“我们的目标是每年将一种新AI芯片投入量产，最终产量将超过所有其他AI芯片厂商的总和。”这些芯片将主要用于全自动驾驶（FSD）系统和Optimus人形机器人，旨在通过更安全的智能驾驶减少交通事故，并推动医疗等领域的普惠服务。

值得注意的是，为支撑这一雄心勃勃的芯片战略，特斯拉正推进自建芯片工厂计划。马斯克此前表示，现有代工厂如台积电和三星无法满足其产能扩张速度——对方称新建晶圆厂需五年，而他希望在一到两年内完成。为此，特斯拉已启动全球高端芯片人才招募，并着手构建涵盖设计、制造、封装在内的垂直整合体系。

此举标志着特斯拉正从“软件+整车”公司向全栈自研AI基础设施提供商转型，其AI芯片不仅服务于自身产品，未来也可能成为其Robotaxi网络和通用机器人业务的核心算力支柱。