对于 ITX小主机的折腾玩家而言，妥协本就是常态。宿舍、租房等小空间场景下，ITX 小钢炮无疑是适配环境的最优解，但环境上的妥协，绝不等于要在性能与颜值上让步。正好又到了一年一度的 11 大促，计划打造一台性价比小主机，要求游戏性能与颜值拉满，今天我就来分享配件选型、装机过程及实测表现。

完整配置清单如下：Intel Ultra5-230F 处理器、铭瑄 MS - 挑战者 H810 ITX WIFI 主板、蓝宝石6750GRE、利民AXP120 X67黑色下压式风冷、利民TPFX750 ATX 3.0 白金牌全模组电源、乔思伯 T9 铝合金机箱。乔思伯 T9 主机仅 11L 容积，铝合金机身搭配胡桃木底座，质感直接拉满。无论是学校宿舍还是蜗居小空间的桌面，这台小钢炮都能轻松适配、完美融入。

作为全能型 ITX 小钢炮，低功耗高性价比的千元神 U 是核心优选。为兼顾生产力与游戏性能，最终敲定 Intel 酷睿 Ultra 系列新品 ——Ultra5-230F。

Ultra5-230F采用 10 核心 10 线程设计，最大睿频 5GHz，配备 22MB 二级缓存与 24MB 三级缓存，基础功耗 65W、最大睿频功耗 121W，完全适配小主机的性能与功耗平衡需求。

拿出主板本体，本来为全黑配色，虽说只是H810散热片该有的一个不少。

供电方面，主板采用了8+1+1相供电，主控芯片为立琦RT3638AE PWM供电主控芯片，每相供电均配备了50A Dr.MOS供电芯片。搭配上单8Pin的外接供电，可以充分释放Ultra5的性能。

主板搭载 2 条 DDR5 内存插槽，采用单边卡扣设计，最大支持 96GB 内存容量，内存频率最高可达 6400MHz，扩展性与兼容性拉满。

主板配备 1 个 PCIe X16 拓展插槽，最高支持 PCIe 5.0 x16 传输速率，能充分适配 RTX 50 系显卡，助力其完全释放性能潜力。

主板存储接口配置丰富，扩展性拉满：配备 2 个 PCIe 4.0 x4 M.2 固态硬盘位，分别位于主板正面 PCIe 插槽上方与背部靠下位置.

一体式 I/O 面板设计大幅提升装机便捷性，接口配置全面且分类清晰：视频接口涵盖 1 个 HDMI 2.0 与 2 个 DP 1.4；USB 接口包含 4 个 10Gbps Type-A（蓝色）、2 个 5Gbps Type-A（蓝色）及 2 个 2.0 Type-A（黑色）；网络接口配备 1 个 Intel i219v 1Gbps RJ45 有线接口与 2 个 WIFI 天线接口，音频接口则为 3 个 3.5mm 输入输出接口。WIFI方面，主板搭载 Intel AX101 无线网卡，支持 WIFI 6 与蓝牙 5.2，充分满足多样连接需求。

利民AXP120 X67 下压式风冷，以 123.5×120×52mm 的小巧体积，完美适配各类空间紧凑的 ITX 机箱。搭配了C12015W-S 性能风扇，散热塔体采用镀镍工艺，内置 6 根 6mm 高功耗热管，通过回流焊技术与散热鳍片紧密连接，压制酷睿 Ultra5-230F 完全无压力。

将硬件平台装入机箱前，需提前先装好散热器并且装好内存固态等配件，并且把该接的线接好，避免后续机箱内操作空间狭小、不便施展。

利民TR-TPFX750尺寸仅为125×100×64mm，可适配绝大多数 ITX 机箱。

电源采用大量日系 电容，支持 100~240V 全电压输入，通过 80Plus白金牌认证，能效表现可靠。

其原生支持 PCIE 5.0 与 ATX 3.0 供电标准，配备 1 个原生 12VHPWR 电源接口，搭配加粗铜线制成的 16PIN显卡供电线，可实现单线 600W 功耗供应，完全满足 RTX 50 系显卡的供电需求。

电源标配压纹线，这点对于装ITX机箱的话很有帮助。

12V 62.5A，总共750W.

乔思伯 T9 ITX 机箱是本次小钢炮装机的核心选定配件，其他配件都是围绕它来进行选择的，其核心优势与配置亮点十分突出。机箱三围为 155×325×224mm，体积约 11L，空重 3.85KG，主体框架采用 1mm 厚 SPCC 钢板，外侧以铝合金为主材，质感扎实。除前面板外，机箱各面均设有大面积格栅开孔，且内置防尘网，兼顾散热与防尘需求。I/O 接口布局于前面板底部，包含开机键与 Type-C 数据接口，使用便捷。机箱底部配备一整块北美胡桃木材质底座，进一步拉满整体质感，颜值与实用性兼备。

乔思伯 T9 机箱的主板托板支持三档高度调节，不同档位对应不同硬件安装限制，适配性灵活：

档位 1：下压式风冷限高≤58mm，显卡限长 310mm、厚度≤3 槽；

档位 3：下压式风冷限高≤78mm，显卡限长 310mm、厚度≤2 槽。

乔思伯 T9 机箱扩展配置实用贴心：电源安装位背部预留 3.5 寸硬盘固定孔位，安装该规格硬盘后，显卡限长调整为 202mm；电源仓顶部额外预留 1 个 12025 规格散热风扇位，可进一步优化机箱散热表现。

乔思伯 T9 机箱标配一条 PCIe 4.0 双反延长线，为确保 RTX 50 系显卡获得最大兼容性，安装前可将主板 PCIe 接口速率设置为 Gen4 模式。若预算充足，玩家也可直接选购长度相当的 PCIe 5.0 双反延长线，进一步适配高端硬件需求。

先将主板和电源装进机箱里，另外插上延长线。

由于我用的双风扇的而槽卡，所以不需要什么操作，直接安装到延长线上就好，这里要提醒一下，我的机箱档位是3档，给显卡的空间最小，我装好之后才发现厚一点的50系装不上去了，只有换成了比较薄点的6750GRE。所以，记得安装之前只要散热器高度够，建议改到第二档进行安装。

之后盖上侧板，准确的说是插上侧板，即可完成全部安装。

首先在CPU-Z里看一下看一下230F这颗U的规格，采用了大小核设计，6P+4E总共10核心10线程。

大家一般会拿9600X进行对比，9600X是一颗6核12线程的全大核U，两者性能差不多，但9600X目前要比230F贵200元。

CPU-Z跑分单核794.4分，多核跑分7331.8分。

R23跑分中，单核1931分， 多核16811分。

这里我拿了之前测试的9600X数据放在这里，两者分数都差不多，单核分数有100多分的差距是因为测试主板是X870。

言归正传，230F的烤机温度真的特别低，烤机10多分钟温度温度只有82度，这是在ITX主机下使用下压式风扇的情况，如果你使用水冷或者全塔风扇只可能会更低。

稍显遗憾的是主板没有IPO的参数，内存时序延迟还是高了点，但我直接使用了两条32G大容量6000频率的内存，容量大，延迟高点就高点吧。

由于是要测试CPU，所以游戏测试的分辨率都使在1080P上，预设均为最高

CS2基准测试，游戏平均帧率为306.7 FPS，1% LOW帧为165.4FPS。

2077基准测试，游戏平均帧率为91.0 FPS，1% LOW帧为66.4FPS。

黑神话悟空基准测试中，游戏平均帧率为62.1FPS，1% LOW帧为52.4FPS。

从外观看，铝合金与北美黑胡桃实木的经典组合，让这台小钢炮主机的颜值与质感双双拉满。仅 11L 的小巧体积，却能轻松容纳 Ultra5-230F+RX6750GRE的中端配置，生产力与游戏性能双双在线。针对只能搭载下压式风冷的 ITX 主机，酷睿 Ultra5-230F 不仅功耗可控，实测综合性能更表现亮眼。即便与 9600X 平台相比也不落下风，如果是9600X可能就没有那么理想的性能了，毕竟AMD祖传积热对散热器的要求更高一些，另外230F性价比更略胜一筹，搭配 RX 6750GRE 显卡时，配合的刚刚好，可充分释放显卡全部性能潜力。