小米玄戒O3芯片性能曝光之前提到的“大会师”产品要来了，自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型，小米 MIX Fold 5 首发。
玄戒 O3 预计采用台积电 3nm N3P 工艺打造，从上代 4 集群简化为 3 集群架构，性能接近骁龙 8 Elite Gen5，Prime 超大核主频 4.05GHz，Titanium 性能大核 3.42GHz，Little 小核 3.02GHz。
卢总之前已经确认了，新一代澎湃 OS 将在今年 7、8 月发布，所以小米 MIX Fold 5 8 月发布的可能性很大。
