半导体大佬透露，华为麒麟芯片跟苹果、高通芯片对比存在巨大优势，苹果、高通芯片已经出现性能疲软。然而华为韬定律堆叠技术实现性能暴涨，性能等效3nm，甚至2nm，明年堆叠三层四层更加恐怖！整个国产半导体供应链即将迎来红利期！
