AI算力拉动先进封装高景气！完整产业链清单整理AI算力、HBM需求持续爆发，先进封装是当下核心赛道，整条产业链细分环节全部梳理清晰，建议收藏参考。一、封测代工1. 长电科技：覆盖AI算力芯片、HBM、汽车电子封装2. 华天科技：长鑫存储、长江存储核心封测配套3. 通富微电：车规功率器件封装龙头4. 盛合晶微：昇腾、壁仞、沐曦国产GPU封装供应商5. 甬矽电子：射频、汽车电子、AIoT、算力相关封装二、封装设备1. 芯基微装：配套鹏鼎、胜宏头部PCB企业2. 北方华创：国内各大晶圆厂通用设备供应商3. 中微公司：3D NAND高深宽比刻蚀龙头4. 拓荆科技：长江存储、长鑫存储核心设备供货5. 芯源微：I线、KrF、ArF涂胶显影设备全覆盖三、封装材料1. 康强电子：冲压框架、高端蚀刻框架2. 深南电路：PCB+IC封装基板、电子装联一体化3. 天承科技：ABF载板扩产主力企业4. 鼎龙股份：CMP抛光垫核心厂商四、基板赛道1. 深南电路：PCB+基板双龙头，持续加码AI产能2. 生益科技：全球覆铜板第二，刚性覆铜板龙头3. 兴森科技：封装基板供应商，定增扩产配套算力需求五、设计相关1. 赛微电子：TSV/MEMS工艺领先，布局2.5D/3D先进封装2. 景嘉微：国产GPU龙头，大基金持仓3. 芯原股份：大陆IP授权龙头4. 华微电子：功率IDM上市企业，多尺寸产线布局算力行业持续扩张，先进封装上下游设备、材料、封测、基板全线受益，你更看好上游设备还是下游封测环节？