AI服务器，正在“吃掉”越来越多的高端PCB

AI服务器需搭载数量更多、层数更高、性能更强的PCB，一套机架涉及PCB可达上万块。受AI需求驱动，仅2026年4月PCB单月涨幅最高达40%。

五大急缺赛道与核心龙头

上游材料矛盾突出，沙特朱拜勒工业区供应全球约70%高端电子级PPE树脂，自2026年3月底停产至今。

①PPE树脂（最紧缺）：我国高端PPE进口依存度超90%。圣泉集团：国内唯一规模化量产电子级PPE，市占率约70%；东材科技：3750吨/年产能，全球唯三通过英伟达M9全链认证。

②覆铜板：生益科技：全球刚性覆铜板龙头，销售额全球第二；南亚新材：覆盖M2-M10，2025年净利润同比高增377.6%；华正新材：高频高速CCL领域重要参与者；温州宏丰：在覆铜板及新能源领域积极拓展。

③高端PCB制造：广合科技：国内算力服务器PCB龙头，2026上半年净利润同比增长94%；沪电股份：AI服务器PCB核心供应商；深南电路：通信与数据中心PCB持续放量；中富电路：在厚铜板、高频高速板等细分领域具备特色优势。

④电子玻纤布：宏和科技：全球高端电子级玻纤布龙头，极薄布市占率第一；国际复材：低介电二代玻纤布适配AI低损耗需求。

⑤HVLP铜箔：德福科技：拟募资不超28亿元投向5万吨AI高端铜箔项目；铜冠铜箔：高端HVLP铜箔2025年产量同比增长232%；中一科技：积极布局高频高速铜箔；逸豪新材：专注于电子电路铜箔及铝基覆铜板，在超薄铜箔领域具备差异化竞争力。

供应紧张或延续至2027年。核心矛盾：AI持续锁定高端材料与产能，传统行业争夺剩余供应——PCB已成为AI扩张中新的“卡点”。


面对AI浪潮对PCB产业链的重塑，无论是材料端的PPE树脂、CCL，还是制造端的PCB板厂，具备技术壁垒与产能先发优势的龙头企业，正成为这场变革中最确定的受益者。

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