从B200到Feynman，单个AI服务器机架里的功率半导体含量，从1.1万美元涨到19.1万美元，17倍。增长曲线的形态值得注意，B200到GB300阶段还是线性增长，从Rubin开始进入指数区间，Rubin Ultra到Feynman一代就翻了一倍。

GPU单卡功耗从几百瓦走向上千瓦，机柜总功率从几十kW到200kW以上，供电架构从传统48V向800V直流迁移，每一级电压转换都需要更多的功率器件来承接。看Feynman机架的构成，VRM占42%，PSU占26%，IBC占19%。VRM和PSU加起来将近七成，这是英飞凌的核心阵地，DrMOS和Smart Power Stage产品在这个环节的份额很难被撼动。而PSU（26%）和IBC（19%）合计的45%，对应的电压区间在100V到800V，正好落在GaN的甜区。英诺赛科2025年8月跟英伟达达成的800V直流架构合作，着力点就在IBC这一级，用100V GaN做48V到12V的转换，2025年已经实现规模化交付。数据中心内部有精密温控，电压集中在中压段，要的是MHz级开关频率和极致功率密度。GaN能让电感变压器的体积缩小一半以上，对寸土寸金的AI机柜来说这是刚需。SiC的主场在电动车主驱和光伏逆变器那边，高压、大电流、高温，跟数据中心的需求画像完全不同。

第三代半导体两条路线，SiC走车，GaN走算力。英飞凌两头都有布局，英诺赛科All in GaN。每个Feynman机架快20万美元的功率半导体含量，这个数字还没被认真定价过。