外媒报道称，三星、SK海力士、美光三大内存厂商目前已启动 DDR6 内存的研发工作：
尽管目前 DDR6 的JEDEC 标准尚未最终敲定，三家厂商已同步要求基板供应商开展相关设计准备，目标是提前制作测试样品，为后续量产铺路。相关行业人士透露，内存厂商与基板厂商通常会在产品上市前两年以上启动联合开发，目前 DDR6 的初步开发工作近期才刚刚开始。性能方面，DDR6 内存速度最高可达 17.6Gbps，约为 DDR5 计划上限的两倍。按照当前进度，DDR6 内存预计会在 2028 年至 2029 年左右正式投入商用。
