阿斯麦、台积电、英伟达，该睡不着了。7 月 13 日，上海，一家成立不到三年的公司用 14nm 工艺造出了一颗 520TFLOPS 的 AI 芯片，没用顶尖光刻机、没用 HBM。新锐上海科创企业跳出国际巨头内卷赛道，用底层架构创新撕开算力产业新缺口。

过往多年，全球高端算力产业长期被固定技术路线牢牢锁定，行业迭代路径单一。

海外巨头凭借先进制程、EUV设备、HBM显存构筑完整闭环，牢牢把控行业话语权。

国内芯片行业长期面临供应链限制，先进制程迭代节奏始终被动滞后于海外。

行业发展初期，不少本土企业依赖引进技术、进口配件维持产品迭代与市场运营。

多次外部技术限制与供应链波动，让国内科创行业认清对外依赖的潜在风险。

越来越多企业开始沉淀自研能力，立足成熟工艺深耕创新，慢慢积累产业抗压底气。

相比于盲目追逐海外先进制程，本土团队更注重技术落地性、供应链稳定性与实用性。

这种稳中求进的研发思路，让国产芯片产业在逆境中完成技术沉淀与能力升级。

上海张江作为国内科创核心高地，聚集了一批深耕底层芯片研发的新锐企业。

2024年落地张江的东方算芯，便是专注国产自主算力芯片研发的新锐力量。

公司组建五百余人的专业研发团队，全员深耕芯片架构设计与工程落地实操领域。

创始人魏少军深耕可重构计算领域二十年，长期专注基础技术研发与产业落地转化。

团队全程摒弃行业概念营销，专注流片调试、集群测试、场景适配等务实工作。

经过两年多持续攻坚，企业完成DF1000软件定义近存计算3D AI芯片的研发落地。

2026年7月，这款全新架构的国产芯片正式对外发布，刷新成熟工艺算力上限。

不同于市面多数芯片依赖进口设备配件，该芯片实现全流程国产供应链配套落地。

芯片采用中芯国际14nm成熟制程生产，全程生产环节不涉及EUV光刻机设备。

研发团队跳出行业标配思路，不搭载HBM高端显存，依靠架构优化补齐性能短板。

芯片设计依托华大九天、概伦电子国产EDA工具，实现设计环节完全自主可控。

长电科技、通富微电承接封装测试工作，依托国内成熟产能保障稳定量产。

目前该芯片已完成多轮完整流片验证，各项运行参数均经过反复实测校准。

配套搭建的128卡大规模算力集群，已投入常态化运行，适配各类AI算力需求。

实测工况下，芯片BF16精度算力可达520TFLOPS，访存带宽稳定在6.4TB/s。

横向对比商用主流产品，算力较英伟达A100提升六成以上，适配多数AI商用场景。

即便对标4nm工艺打造的H100芯片，也能稳定达到其半数算力，带宽优势显著。

制程存在代差的前提下，实现性能越级，核心在于两套自主研发的创新技术。

传统AI芯片硬件电路固定，运行不同算法任务时，大量硬件资源会闲置浪费。

软件定义芯片技术实现软硬件解耦，可根据任务需求动态重构电路运行结构。

通过空间并行与时分复用的方式，最大化盘活硬件资源，吃透14nm工艺全部潜力。

三维近存计算技术，针对性解决行业长期存在的存储、带宽、功耗三大难题。

海外产品普遍依靠堆叠高端显存缓解问题，无法从架构层面根除传输短板。

DF1000采用晶圆级3D混合键合技术，将计算晶圆与存储晶圆垂直堆叠融合。

数据传输间距压缩至亚微米级别，就近完成存取运算，大幅提升整体运行效率。

这也是芯片无需依赖高端显存，依旧能实现超高带宽、稳定算力输出的关键原因。

此次技术落地，最大的价值是开辟了成熟工艺做高端算力的全新可行路径。

彻底打破高端算力必须绑定先进制程、进口设备的固有认知，拓宽行业发展边界。

也再次印证，核心技术掌握在自己手中，才能不受外部环境与规则制约。

国内充足且低成本的成熟制程产能，自此具备规模化承接高端算力的产业能力。

有效降低国产AI产业的算力搭建成本，减少对海外硬件产品的采购依赖。

当前东方算芯团队依旧保持务实稳健的研发节奏，持续迭代优化芯片架构。

企业已搭建起加速卡、超节点、算力服务器、智算集群的完整产品矩阵。

产品逐步适配金融、科研、政务、医疗等多领域，落地各类实景算力需求场景。

现阶段团队重点打磨软硬件生态适配，持续优化集群稳定性与能耗控制效果。

依托自研核心技术，企业稳步完善国产自主算力体系，助力本土产业稳健升级。

信息来源：中国证券报《东方算芯发布其首颗芯片DF1000》2026-7-13