路透社5月29日报道，美芯片巨头英特尔与3DGS宣布在印东部奥里萨邦联合投资33亿美元（$3.3 billion）建设基板工厂，或进一步推动印半导体产业链建设。半导体基板是制造芯片及电路板的基础材料，主要分为芯片制造用衬底和封装基板两大类。此次在印新设工厂计划重点生产用于先进封装的玻璃芯基板、高密度互联基板（HDI）及相关技术产品，为支撑下一代高性能芯片提供关键组件。项目拟落地印奥里萨邦布巴内斯瓦尔-库尔达地区，预计5-6年完工，届时或直接创造约1800个高技能工作岗位。分析指出，此次联合投资表明莫迪力推印半导体计划（ISM）2.0实现阶段性成功，数十亿美元补贴叠加更大力度税收优惠或持续吸引半导体领域龙头企业赴印设厂。目前，印首座晶圆场投产在即，推动基板及配套工艺本土生产或进一步填补印半导体上游关键领域空白，为印半导体产业链建设注入活力。